3.3.3　电磁干扰分析与优化

产生电磁干扰的主要原因是干扰源通过耦合路径，把能量传递到了其他敏感元器件上。电磁干扰的方式主要有传导、辐射和近场耦合三种形式。在进行系统级封装设计时，控制电磁干扰的措施如下。

（1）合理的基板分层结构，信号层两边尽量挨着电源/地层，电源层尽量减小电源和地平面的距离。

（2）在高频信号线或高速信号线的层间切换过孔周围，适当添加接地过孔或旁路电容。

（3）系统级封装系统元器件布局时，尽量将功能相近的元器件放置在同一区域，以缩短布线长度，按不同电压和不同电路类型增加电源/地的对数。

（4）增加屏蔽结构设计。