本书以物联产品电磁兼容（EMC）分析和设计为主线，站在工程师的角度，从工程实践着眼，结合产品的架构，进行风险评估分析，讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过对物联产品的系统，比如对外壳（机壳）、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计，最后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。

本书以实用为目的，将复杂的理论简单化，化繁为简、化简为易，从而简化了冗长的理论，可以作为在企业从事电子产品开发的部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师、系统工程师等研发人员进行EMC设计的参考资料。

图书在版编目（CIP）数据

物联产品电磁兼容分析与设计/杜佐兵，王海彦编著.—北京：机械工业出版社，2021.6

（电磁兼容设计与应用系列）

ISBN 978-7-111-67803-8

Ⅰ.①物…　Ⅱ.①杜…②王…　Ⅲ.①电磁兼容性-研究　Ⅳ.①TN03

中国版本图书馆CIP数据核字（2021）第050840号

机械工业出版社（北京市百万庄大街22号 邮政编码100037）

策划编辑：江婧婧　责任编辑：江婧婧　翟天睿

责任校对：樊钟英　封面设计：鞠　杨

责任印制：郜　敏

北京圣夫亚美印刷有限公司印刷

2021年6月第1版第1次印刷

169mm×239mm·20.25印张·398千字

0001—1900册

标准书号：ISBN 978-7-111-67803-8

定价：99.00元

电话服务

客服电话：010-88361066

010-88379833

010-68326294

网络服务

机　工　官　网：www.cmpbook.com

机　工　官　博：weibo.com/cmp1952

金　　书　　网：www.golden-book.com

机工教育服务网：www.cmpedu.com

封底无防伪标均为盗版