第1章　常用半导体器材

1.1　半导体基础知识

一、填空

1.半导体是一种导电能力介于　　　　与　　　　　之间的物质。

2.当外界温度、光照等发生变化时，半导体的　　　　　能力会发生很大的变化。

3.利用半导体的　　　　特性，制成杂质半导体；利用半导体的　　　　特性，制成光敏电阻；利用半导体的　　　　特性，制成热敏电阻。

4.在半导体中，参与导电的不仅有　　　　，而且还有　　　　。这是半导体区别于导体导电的重要特征。

5.在本征半导体中加入　　元素可形成N型半导体，加入　　元素可形成P型半导体。

6.N型半导体的多数载流子是　　　　，P型半导体的多数载流子是　　　　。

7.PN结正向偏置是将P区接电源的　　极，N区接电源的　　极。

8.PN结加正向电压时　　，加反向电压时　　。这种特性称为PN结的　　　　　　。

二、选择

1.在半导体材料中，本征半导体的自由电子浓度（　　）空穴浓度。

A.大于

B.等于

C.小于

2.当温度升高时，大多数半导体的电阻率（　　），导电能力（　　）。

A.增加

B.不变

C.减小

3.在半导体材料中，下述说法正确的是（　　）。

A.在N型半导体中，由于多数载流子为电子，所以它带负电

B.在P型半导体中，由于多数载流子为空穴，所以它带正电

C.N型和P型半导体材料本身都不带电

4.在杂质半导体中，多子浓度主要取决于（　　），少子浓度取决于（　　）。

A.掺入的杂质数量

B.环境温度

C.掺杂工艺

5.PN结在外加正向电压时，其载流子的运动中，扩散（　　）漂移。

A.大于

B.等于

C.小于