科创板首家未盈利申报者独家剖析：250亿估值的和舰芯片何以主动“吃螃蟹”？

科创板冲刺

“首家未盈利、芯片制造、台资身份、境外上市公司分拆……”从申报科创板上市预披露伊始，这些在招股说明书申报稿（下称申报稿）披露的诸多信息标签，就开始环绕和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（下称和舰芯片，苏州厂下称苏州和舰）。而公司也因此成为市场瞩目的焦点，更成为首个度量科创板对未盈利企业包容度的参照物。

一方面，作为首家未盈利的科创板上市申报企业，和舰芯片究竟在集成电路行业中具有哪些特性；另一方面，作为全球第三大芯片制造商联华电子（下称联电）旗下的境内分拆上市主体，和舰芯片向上如何解决与母公司的同业竞争，向下对其重要子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司（下称厦门联芯）的协议控制又是否有力，均被市场所瞩目。

21世纪经济报道记者日前采访多位半导体专业人士后获悉，芯片制造行业初期设备资金消耗巨大，具有先期投入巨大，负担6-8年以上巨额设备折旧等特点，导致初期难以盈利，待芯片制造产能规模化以及度过折旧年限后，公司有望实现盈利。

一位接近和舰芯片人士4月10日表示，目前苏州和舰及厦门联芯虽受制于中国台湾地区“N-1”的政策限制，但其当下技术和良品率已处于境内半导体领域的领先位置，可满足绝大多数境内芯片设计公司对芯片制造的需求。在其看来，和舰芯片的上市扩产能够进一步补充和完善境内的集成电路产业链闭环，未来有希望降低境内对芯片产品进口的依赖。